英伟达blackwell芯片开始投产
发布时间：2024-06-04
信息来源：券商中国
字体： 【 】
6月2日，英伟达创始人兼ceo黄仁勋宣布，英伟达blackwell芯片现已开始投产。英伟达将在2025年推出blackwell ultra ai芯片。下一代ai平台名称为rubin，该平台将采用hbm4内存。rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，rubin ai平台将采用hbm4记忆芯片。（券商中国）
往期推荐
- 工业和信息化部：推动智能网联汽车等新兴产业健康有序发展2024-06-03
- 国家能源局：积极推进可再生能源等关键技术攻关和工程示范2024-06-03
- 证监会对恒大地产债券欺诈发行及信息披露违法案作出处罚决定2024-06-03